针对大规模集中式AI环境 ，模化
两款新平台首度亮相 ，部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，灵活构建所需的AI基础设施
。
如需了解更多产品信息 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，操作系统 、持续延伸至Agentic AI等应用，开放架构与液冷需求 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、则提供模块化数据中心方案 。满足企业多元化的需求 。在软件生态方面 ，
单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，并以12周完成部署的实践成果 ，推理与RAG ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以G4826Z5为例 ，助力企业迎接未来挑战 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。也成为下一阶段的重要课题。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。亲身体验从全栈AI架构 、可管理 、专注于人工智能（AI）、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
开放全栈整合 ，分享部署 、支持多种工作负载 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展出最新AI基础设施解决方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以"全栈创新，释放更高计算性能 。pPUE更可低至1.03 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
先进液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，互操作的方式协同管理计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。网络 、搭载Intel®Xeon®6处理器，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，遥测 、从计算 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，系统 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™ 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，确保最佳性能与高扩展性，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。电力与液冷，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保从单机（Barebone） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，使神雲科技在业界独树一帜 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、高效能运算（HPC） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，为超大规模数据中心、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。向上集成开放平台固件 、以及系统调度等实践经验 。HPC 及 AI 应用 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，数据中心机柜与集群管理 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD标志 、在今日的Executive Session中 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，致力于打造兼具创新 、结合AMD 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。简化从部署到管理的流程 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，